龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授領軍以作品「Preparation of copper rhodium coatings」參加2023年第47屆克羅埃西亞INOVA國際發明展4度獲金牌，並獲頒大會羅馬尼亞Lucian Blaga University of Sibiu特別獎。
前三次獲獎分別為2017年第42屆克羅埃西亞INOVA國際發明展(作品「作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法」)、2018年第43屆克羅埃西亞INOVA國際發明展(作品「具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法」)、2019年第44屆克羅埃西亞INOVA國際發明展(作品「抗菌銅鍍膜及其製備方法」)。
林宗新副教授表示："我們能夠帶領這支優秀的團隊參加INOVA克羅埃西亞國際發明展，感到非常榮幸。這是對我們科技研究成果的認可，也是對龍華科技大學半導體工程系的肯定。我們將充分展示《銅銠鍍層的製備方法》的優勢和潛力，並期待與國際同行進行深入交流與合作。
參賽團隊包括半導體工程系的教授李九龍，以及兩名學生楊尚樺和李傳婷，並跨校合作新莊高中普通科高三學生林佳伶。這項技術不僅在半導體工業中具有重要應用，同時對於能源、環境和通訊等領域也有潛在的影響。
《銅銠鍍層的製備方法》的獨特性和創新性有望在國際展會上展現出色的成果。展望未來，這支龍華科技大學半導體工程系的參賽團隊將繼續努力，不斷推進科技領域的發展，為台灣科技事業的崛起做出更大的貢獻。
關於龍華科技大學半導體工程系:
龍華科技大學半導體工程系是台灣頂尖的科技學系之一，致力於半導體技術實務人才培育。在江建志主任帶領下以實作融入理論課程和產業合作，不斷推動科技領域的發展。
發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求的人才為主要教育目標。而發展主軸朝向功率元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，讓學生瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。
