(TIPPA特派員-德國巴伐利亞報導)由德國創新機構 M24 Labs GmbH 主辦之「InnoBavaria 德國InnoBavaria國際創新發明展」，於2026年3月27日至3月28日在德國巴伐利亞舉行。該展聚焦人工智慧、智慧生活與健康科技等前瞻領域，匯集各國創新技術與應用成果，為歐洲重要之國際創新交流平台。
龍華科技大學於本次展覽中表現亮眼，由半導體工程系副教授林宗新領軍，攜手學生團隊參與國際競賽，展現卓越研發成果。其中，以作品「應用於半導體之銅合金鍍層製備」榮獲金牌獎，並同時獲頒德國大會特別獎及羅馬尼亞特別獎，成果斐然。
該研究團隊由龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新帶領，成員包含龍華科技大學半導體工程系學生康宇銓、吳宏峻與康定渝以及輔仁大學學生林佳伶，團隊所開發之技術透過銅銠鍍層製備方法，結合真空濺鍍與熱處理製程，使鍍層在導電性與材料穩定性上顯著提升。
林宗新副教授表示，相較於傳統材料，此技術可有效降低電阻率，同時提升耐熱性與結構穩定性，對於先進半導體元件之導電層與互連技術具有關鍵應用價值。隨著人工智慧、高效能運算及先進製程需求持續提升，該技術亦具備支援高密度與高可靠度電子元件發展之潛力，展現高度產業應用前景，並獲得國際評審團高度肯定。
台灣發明商品促進協會表示，龍華科技大學本次參與國際發明展並榮獲多項獎項，不僅展現學校於半導體材料與製程技術領域之研發能量，也彰顯學校長期推動產學合作與創新教育之成果。透過國際競賽平台，師生得以拓展視野、強化實務能力，並提升整體國際競爭力。
龍華科技大學林宗新副教授說明，未來將持續帶領學生投入創新研發與技術應用，積極參與國際展覽與競賽，深化與國際產學界之交流合作，推動更多優秀成果走向國際舞台，為產業發展與科技進步貢獻力量。
