龍華科技大學於「2026莫斯科阿基米德國際發明暨創新科技展」中表現亮眼，由半導體工程系林宗新副教授領軍，攜作品「半導體製程用銅合金薄膜及其製造方法（Copper alloy film for semiconductor process and its fabrication method）」參展，榮獲金牌及大會特別獎肯定，展現龍華科大於半導體材料與製程技術領域之創新實力。
本次參展團隊由龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新設計及研發, 指導龍華科技大學半導體工程系學生游政霖、郭育維、陳玠蓉、李耀仁、康宇慶、李柏宏、張軒榮及張瑀程同學暨高雄科技大學學生林佳美，展現跨系與跨校合作之研發能量。
林宗新副教授表示，該作品提出一種應用於半導體製程之銅銠合金薄膜製備技術，透過真空濺鍍系統進行共濺鍍製程，並搭配精準退火條件控制，有效形成具低電阻率與高穩定性之鍍層材料。此技術可提升材料導電效能並強化結構穩定性，對於半導體元件製程之可靠度與效能提升具關鍵意義，亦具備高度產業應用潛力。
龍華科技大學長期致力於實務導向教學與產學合作，積極推動半導體及電子相關領域之技術研發，透過跨領域整合與專題實作，培育具備創新能力與實務經驗之專業人才，並持續將研發成果推向國際舞台，提升學術與產業連結。
「莫斯科阿基米德國際發明暨創新科技展」自1998年創立以來，為全球重要發明交流平台之一，透過發明展覽、技術展示及國際競賽等多元形式，促進創新成果與產業應用之鏈結。主辦單位指出，展覽獎項由專家委員會與國際評審團共同評選，顯示其具高度市場轉化價值。
本次台灣代表團由台灣發明商品促進協會(TIPPA)施養隆統籌並帶隊參展，TIPPA積極整合產學研資源，協助參展團隊拓展國際市場並提升整體能見度。施養隆表示，台灣學界於本屆展會表現優異，充分展現半導體領域之創新研發實力，未來將持續透過國際平台促進技術交流與產業合作，提升台灣在全球科技產業之競爭力。
