【TIPPA特派員-東京報導】2025日本東京設計創意暨發明展於7月5日~7月6日在東京羽田機場花園展覽館盛大舉行，為世界發明智慧財產聯盟總會（WIIPA）旗下極具指標性的國際展覽之一。本屆展會集結全球超過二十個國家地區的發明好手，競爭激烈。來自臺灣的龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授師生團隊，憑藉創新作品「銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法」，在眾多參賽作品中脫穎而出，榮獲金牌肯定，展現龍華科大在高科技材料領域的卓越研發實力。
該項目由龍華科技大學林宗新副教授指導，與龍華科大的李傳婷、王鏡棠、李柏宏三位同學以及來自國立高雄科技大學的林佳美同學，共同合作完成，共同研發出具備高度應用潛力的創新材料技術。
本作品已獲得中華民國發明專利，所提出之技術聚焦於以銅與銠材料為基礎，開發出具有低電阻率與高熱穩定性的金屬薄膜鍍層。其製備方法包含使用真空濺鍍系統進行共濺鍍處理，並以特定的退火溫度與時間條件，成功提升鍍層性能。技術特點在於控制銠含量介於0.2 at%至1.5 at%之間，能有效改善銅薄膜在高溫環境下的穩定性與導電特性，為高性能半導體製程提供創新解方。
此創作具有高度商品化潛力，未來可廣泛應用於高頻、高溫運作需求的半導體元件中，提升製程效率與元件可靠度，對於我國半導體產業升級具有積極意義。
台灣發明商品促進協會（TIPPA）會長施養隆表示：「龍華科技大學本次以創新材料技術榮獲金牌，不僅代表臺灣高校在半導體核心技術研發上的持續努力，也彰顯臺灣在全球科技競爭中的領頭羊地位。TIPPA將持續支持我國優秀創新作品走向國際舞台，促成更多跨國合作與技術轉移的機會。」本次得獎不僅是對團隊研發成果的肯定，更象徵著臺灣在新材料與半導體產業鏈的創新實力。
