【TIPPA特派員/波蘭訊】2025波蘭國際發明展日前圓滿落幕，臺灣代表團表現亮眼，龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授師生團隊參展，憑藉「銅合金半導體薄膜的製造方法」一項創新技術，在眾多競爭作品中脫穎而出，榮獲金牌獎及大會鉑金特別獎雙重肯定，展現龍華科技大學林宗新副教授在半導體材料應用技術領域的卓越實力。
本作品由龍華科技大學林宗新副教授領軍，以及龍華科技大學學生李傳婷、王鏡棠、李柏宏與高雄科技大學學生林佳美，共同完成。其創新重點為開發出一種具備高穩定性與低電阻率之銅銠鍍層製造方法。透過真空濺鍍系統在特定條件下進行共濺鍍，並結合適當的退火處理，成功製得含0.2 at%至1.5 at%銠的銅銠鍍層。該鍍層具備優異的導電性與穩定性，未來可應用於半導體元件、微電子封裝與散熱模組等高科技領域，並已取得台灣發明專利。
展覽期間，本項技術吸引來自歐洲與中東多國企業與學術機構的高度關注，詢問度踴躍，不少單位表達合作意願，洽詢技術轉移與進一步產學研對接的可能性，展現該創新技術未來在國際市場的應用潛力。
台灣發明商品促進協會（TIPPA）會長施養隆表示：「本次龍華科技大學的作品展現出高度的產學合作成果與技術成熟度，不僅榮獲大會青睞，也為台灣科技實力在國際舞台上爭光，期待後續能持續推動技術商品化與跨國合作，創造更大影響力。」
本屆波蘭國際發明展為歐洲具指標性的國際發明展之一，吸引全球多國參賽，競爭激烈。台灣代表團此次共計斬獲多面獎項，成果豐碩，再次證明台灣在創新研發領域的堅強實力與國際競爭力。
