【TIPPA特派員-東京報導】2025日本東京設計創意暨發明展於7月5日~7月6日在東京羽田機場花園展覽館盛大舉行,為世界發明智慧財產聯盟總會(WIIPA)旗下極具指標性的國際展覽之一。本屆展會集結全球超過二十個國家地區的發明好手,競爭激烈。來自臺灣的龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授師生團隊,憑藉創新作品「銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法」,在眾多參賽作品中脫穎而出,榮獲金牌肯定,展現龍華科大在高科技材料領域的卓越研發實力。